微星 AM5 主板为海力士 A DIE 内存优化:速度更快、延迟更低 |
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据微星消息,经过工程师对主板与内存的持续优化,近期微星旗下的 X670 与 B650 等 AM5 平台主板对主流的海力士 A DIE 颗粒与 M DIE 颗粒进行了一波优化。 据介绍,在 BIOS 的超频界面下有个 High Efficiency mode 高效模式,在其中选择 Memory Timing Preset 选项,这里分为 4 个等级,可以根据自己的颗粒特性去选择合适的选项。 以 MPGX670E CARBON WIFI 暗黑为例,使用海力士 A DIE 颗粒内存,FCLK 2100,UCLK 同步,设置上选择 Tightest 选项。开启后读写速度分别提升了 16% 与 20%,延迟也从 61.7ns 降低到 57.1,说明在频率均为 6400MHz 时内存性能得到了有效的提升。 除了海力士 A DIE 颗粒外,海力士的 M DIE 颗粒内存经过实测也有提升,其中读取提升 15.8%,写入提升约 11.5%。 上述功能是通过 BIOS 更新来实现,有需要的玩家可以通过更新最新版 BIOS 来体验。 IT之家附微星新功能开启方法如下: 本文转载自IT之家。本站转载此文目的在于传递更多信息,并不代表赞同其观点和对其真实性负责。如涉及作品内容、版权和其它问题,请在30日内与本网联系,我们将在第一时间删除内容,本网站对此声明具有最终解释权。
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